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2017

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IBM三星計劃聯(lián)合研究新型芯片技術

據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導體技術。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品?！　杉夜镜暮献鳎翟絹碓蕉嗟南M者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網(wǎng)，制造了對新型半導體技術的需求之際

　　據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導體技術。
　　兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。
　　兩家公司的合作，正值越來越多的消費者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網(wǎng)，制造了對新型半導體技術的需求之際。

關鍵詞:

芯片,技術,制造,半導體,智能手機